佰维存储跌0.42%,成交额33.83亿元,近3日主力净流入4.26亿
2023年1月18日公司互动:公司针对智能汽车前装市场已推出车载eMMC、UFS、LPDDR以及BGA SSD等嵌入式存储芯片,目前处于客户验证和导入阶段。此外公司业务也涵盖了车载SSD及内存模组产品,其中车载SSD以C1008为例主要应用于车载后装市场,如车
2023年1月18日公司互动:公司针对智能汽车前装市场已推出车载eMMC、UFS、LPDDR以及BGA SSD等嵌入式存储芯片,目前处于客户验证和导入阶段。此外公司业务也涵盖了车载SSD及内存模组产品,其中车载SSD以C1008为例主要应用于车载后装市场,如车
2023年1月18日公司互动:公司针对智能汽车前装市场已推出车载eMMC、UFS、LPDDR以及BGA SSD等嵌入式存储芯片,目前处于客户验证和导入阶段。此外公司业务也涵盖了车载SSD及内存模组产品,其中车载SSD以C1008为例主要应用于车载后装市场,如车
2023年1月18日公司互动:公司针对智能汽车前装市场已推出车载eMMC、UFS、LPDDR以及BGA SSD等嵌入式存储芯片,目前处于客户验证和导入阶段。此外公司业务也涵盖了车载SSD及内存模组产品,其中车载SSD以C1008为例主要应用于车载后装市场,如车
2025年3月25日互动易:公司汽车电子产品主要包括功率模组(Power Module)、驱动牵引逆变器、BMS(Battery Management System)、OBC(On-Board Charger)、电子泵、智能座舱产品、ADAS相关控制器、域控制
2023年1月18日公司互动:公司针对智能汽车前装市场已推出车载eMMC、UFS、LPDDR以及BGA SSD等嵌入式存储芯片,目前处于客户验证和导入阶段。此外公司业务也涵盖了车载SSD及内存模组产品,其中车载SSD以C1008为例主要应用于车载后装市场,如车
最近半导体突然异军突起,这背后有好几个逻辑驱动,首先有华为在芯片领域的重磅消息,华为在未来3年规划了3个系列的昇腾芯片,这引发了市场的预期,另外还有一个重磅信息,很多人都没有关注到,而这个消息才是接下来芯片领域的核心逻辑。
2025年3月25日互动易:公司汽车电子产品主要包括功率模组(Power Module)、驱动牵引逆变器、BMS(Battery Management System)、OBC(On-Board Charger)、电子泵、智能座舱产品、ADAS相关控制器、域控制
2023年1月18日公司互动:公司针对智能汽车前装市场已推出车载eMMC、UFS、LPDDR以及BGA SSD等嵌入式存储芯片,目前处于客户验证和导入阶段。此外公司业务也涵盖了车载SSD及内存模组产品,其中车载SSD以C1008为例主要应用于车载后装市场,如车
2023年1月18日公司互动:公司针对智能汽车前装市场已推出车载eMMC、UFS、LPDDR以及BGA SSD等嵌入式存储芯片,目前处于客户验证和导入阶段。此外公司业务也涵盖了车载SSD及内存模组产品,其中车载SSD以C1008为例主要应用于车载后装市场,如车
2023年1月18日公司互动:公司针对智能汽车前装市场已推出车载eMMC、UFS、LPDDR以及BGA SSD等嵌入式存储芯片,目前处于客户验证和导入阶段。此外公司业务也涵盖了车载SSD及内存模组产品,其中车载SSD以C1008为例主要应用于车载后装市场,如车
2025年3月25日互动易:公司汽车电子产品主要包括功率模组(Power Module)、驱动牵引逆变器、BMS(Battery Management System)、OBC(On-Board Charger)、电子泵、智能座舱产品、ADAS相关控制器、域控制
2023年1月18日公司互动:公司针对智能汽车前装市场已推出车载eMMC、UFS、LPDDR以及BGA SSD等嵌入式存储芯片,目前处于客户验证和导入阶段。此外公司业务也涵盖了车载SSD及内存模组产品,其中车载SSD以C1008为例主要应用于车载后装市场,如车
2023年1月18日公司互动:公司针对智能汽车前装市场已推出车载eMMC、UFS、LPDDR以及BGA SSD等嵌入式存储芯片,目前处于客户验证和导入阶段。此外公司业务也涵盖了车载SSD及内存模组产品,其中车载SSD以C1008为例主要应用于车载后装市场,如车
2023年1月18日公司互动:公司针对智能汽车前装市场已推出车载eMMC、UFS、LPDDR以及BGA SSD等嵌入式存储芯片,目前处于客户验证和导入阶段。此外公司业务也涵盖了车载SSD及内存模组产品,其中车载SSD以C1008为例主要应用于车载后装市场,如车
2023年1月18日公司互动:公司针对智能汽车前装市场已推出车载eMMC、UFS、LPDDR以及BGA SSD等嵌入式存储芯片,目前处于客户验证和导入阶段。此外公司业务也涵盖了车载SSD及内存模组产品,其中车载SSD以C1008为例主要应用于车载后装市场,如车
2023年2月9日公司互动:公司针对智能汽车前装市场已推出车载eMMC、UFS、LPDDR以及BGA SSD等嵌入式存储芯片,目前处于客户验证和导入阶段。
2023年2月9日公司互动:公司针对智能汽车前装市场已推出车载eMMC、UFS、LPDDR以及BGA SSD等嵌入式存储芯片,目前处于客户验证和导入阶段。
2023年2月9日公司互动:公司针对智能汽车前装市场已推出车载eMMC、UFS、LPDDR以及BGA SSD等嵌入式存储芯片,目前处于客户验证和导入阶段。
而近年来,随着SiP模块成本的降低、效率的提升、以及制造流程趋于成熟,采用这种封装方式的应用领域已从消费电子市场领域逐渐渗透拓展至工业控制、智能汽车、云计算、医疗电子等诸多新兴领域。
公司提供TWS真无线蓝牙耳机SiP模块;模块支持真无线蓝牙连接并内建电容式触空功能,可连接智能手机实现真无线蓝牙音乐播放,语音通话与触控操作