佰维存储涨13.21%，成交额65.57亿元，后市是否有机会？
据招股说明书：公司掌握 16 层叠 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为 NAND、DRAM 芯片和 SiP 封装产品的创新力及大规模量产提供支持。
sip封装
高通发布两款AI芯片受益10股！
高通发布两款AI数据中心芯片，在资本市场引起了强烈反响，A股市场中与高通存在合作关系，并可能因此受益的上市公司。
佰维存储涨4.69%，成交额38.44亿元，后市是否有机会？
2023年1月18日公司互动：公司针对智能汽车前装市场已推出车载eMMC、UFS、LPDDR以及BGA SSD等嵌入式存储芯片，目前处于客户验证和导入阶段。此外公司业务也涵盖了车载SSD及内存模组产品，其中车载SSD以C1008为例主要应用于车载后装市场，如车
佰维存储跌0.42%，成交额33.83亿元，近3日主力净流入4.26亿
2023年1月18日公司互动：公司针对智能汽车前装市场已推出车载eMMC、UFS、LPDDR以及BGA SSD等嵌入式存储芯片，目前处于客户验证和导入阶段。此外公司业务也涵盖了车载SSD及内存模组产品，其中车载SSD以C1008为例主要应用于车载后装市场，如车
佰维存储跌2.90%，成交额25.82亿元，今日主力净流入-1.93万
2023年1月18日公司互动：公司针对智能汽车前装市场已推出车载eMMC、UFS、LPDDR以及BGA SSD等嵌入式存储芯片，目前处于客户验证和导入阶段。此外公司业务也涵盖了车载SSD及内存模组产品，其中车载SSD以C1008为例主要应用于车载后装市场，如车
佰维存储涨6.51%，成交额40.90亿元，近5日主力净流入6.93亿
2023年1月18日公司互动：公司针对智能汽车前装市场已推出车载eMMC、UFS、LPDDR以及BGA SSD等嵌入式存储芯片，目前处于客户验证和导入阶段。此外公司业务也涵盖了车载SSD及内存模组产品，其中车载SSD以C1008为例主要应用于车载后装市场，如车
环旭电子涨1.41%，成交额5.14亿元，后市是否有机会？
2025年3月25日互动易：公司汽车电子产品主要包括功率模组（Power Module）、驱动牵引逆变器、BMS(Battery Management System)、OBC(On-Board Charger)、电子泵、智能座舱产品、ADAS相关控制器、域控制
佰维存储涨3.57%，成交额36.51亿元，今日主力净流入2.61亿
2023年1月18日公司互动：公司针对智能汽车前装市场已推出车载eMMC、UFS、LPDDR以及BGA SSD等嵌入式存储芯片，目前处于客户验证和导入阶段。此外公司业务也涵盖了车载SSD及内存模组产品，其中车载SSD以C1008为例主要应用于车载后装市场，如车
深夜利好！大基金三期出手，三期核心有3个方向，重点公司汇总
最近半导体突然异军突起，这背后有好几个逻辑驱动，首先有华为在芯片领域的重磅消息，华为在未来3年规划了3个系列的昇腾芯片，这引发了市场的预期，另外还有一个重磅信息，很多人都没有关注到，而这个消息才是接下来芯片领域的核心逻辑。
环旭电子涨1.24%，成交额4.65亿元，今日主力净流入-175.07万
2025年3月25日互动易：公司汽车电子产品主要包括功率模组（Power Module）、驱动牵引逆变器、BMS(Battery Management System)、OBC(On-Board Charger)、电子泵、智能座舱产品、ADAS相关控制器、域控制
佰维存储涨0.69%，成交额19.40亿元，近3日主力净流入-6741.99万
2023年1月18日公司互动：公司针对智能汽车前装市场已推出车载eMMC、UFS、LPDDR以及BGA SSD等嵌入式存储芯片，目前处于客户验证和导入阶段。此外公司业务也涵盖了车载SSD及内存模组产品，其中车载SSD以C1008为例主要应用于车载后装市场，如车
佰维存储跌1.12%，成交额25.15亿元，今日主力净流入-8494.17万
2023年1月18日公司互动：公司针对智能汽车前装市场已推出车载eMMC、UFS、LPDDR以及BGA SSD等嵌入式存储芯片，目前处于客户验证和导入阶段。此外公司业务也涵盖了车载SSD及内存模组产品，其中车载SSD以C1008为例主要应用于车载后装市场，如车